copper clad laminates中文
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延伸文章資訊
- 1【投顧週報】印刷電路板上游原料簡介
PCB主要由銅箔基板(Copper Clad Laminate,CCL)、膠片(Prepreg,PP)以及銅箔(Copper Foil)所組成,其中銅箔基板又是由基材與銅箔經貼合與加熱壓合而成,...
- 2Prepreg 基板 :: 全台ATM分佈網
銅箔基板(CopperCladLaminate,簡稱CCL)為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片(Prepreg, ...,铜箔 ...
- 3PCB多層板每層厚度及材質 - ITREAD01.COM - 程式入門教學
上圖中的Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片,又稱為預浸材料,主要用於多層印製板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。
- 4製造流程
銅箔基板(Copper Clad Laminate,簡稱CCL) 為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片(Prepreg,亦稱膠片) ...
- 5膠片
膠片的英文全名為Prepreg,簡稱PP。銅箔基板廠商買進玻纖布、電解銅箔及環氧樹脂等原材料,將上述材料經含浸及壓合等製程後,以膠片及銅箔基板(CCL)型 ...